nbsp; 每经AI快讯，5月14日，晶赛科技发布投资者关系活动记录表，公司具备应用于光模块领域的超高频差分晶体振荡器的量产条件，产品主要有156.25MHz和312.5MHz两个频点。目前，公司正积极推进相关客户的开拓。公司封装材料业务分为传统封装材料业务及新兴封装材料业务，其中传统封装材料业务包括晶振上盖和外壳、陶瓷基座可伐环等产品，新兴封装材料业务目前主要为
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发布时间：02:36:10
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